Captek 纳米金 中国注册证编号为:国械注进20162630314
规格型号:
型号: 适用范围:
Nano Bridge & Implant P 金铂钯银合金片,用于构成烤瓷合金修复体的网状骨架结构。
Nano Bridge & Implant G 金银合金片, 烧结后熔渗进入网状骨架结构。
UCP Powder 金瓷结合粉 金铂钯银合金粉末,用于促进金链结合。
Buildup Powder 修补粉 金铂钯银合金粉末,用于促进金瓷结合。
Inflow Powder 桥体粘结粉 金银合金粉末, 用于冠、桥体表面光亮, 以促进金瓷结合。
Nano B&I P
Nano B&I G
UCP Powder 金瓷结合粉
Inflow Powder 桥体粘结粉
Buildup Powder修补粉