• 金钯烤瓷合金(不含银低金半贵金属) 成分:Au 1.8 Pd 75.7 适用范围: 可制作固定冠、桥(跨度大或横截面小的桥体) 可摘除修复体(可摘局部义齿、卡环)以及薄饰面冠 优势: 只含2%黄金 不含銀,不產生銀變色 同等級成分擁有高強度的結構 金瓷結合度高 特别提示: 美国Argen所有产品均有认证防伪标签&患者卡网上真伪查询系统
  • 金 Au 2% 钯 Pd 40% 银 Ag 24.85% 铟 In 32% 锌 Zn 1% 铱 Ir <1%
  • 金 Au 2% 钯 Pd 42.9% 银 Ag 46% 铟 In 8% 锌 1% 铱 <1%
  • 金 Au 15% 钯 Pd 52.2% 银 Ag 21.5% 锡 Sn 4% 铟 In 6% 镓 Ga 1%
  • 金 Au 3% 钯 Pd 61% 银 Ag 23.35% 铟 In 10% 镓 Ga 2.5%
  • 金 Au 2% 钯 Pd 79% 锡 Sn 8.4% 镓 Ga 5%
  • 金 Au 30% 钯 Pd 44.4% 银 Ag 18%
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