颜色:

白色

类型

烤瓷合金

ADA 分类:

贵金属合金(N)  3型

贵金属含量:

25.0%

钯

钴

铬

钼

25

  42.75

20

12

熔解温度范围

铸造温度

线性热膨胀系数

( um/m-oC )

2280-2350oF

2550oF

25-500

25-600

1250-1290 oC

1400 oC

14.4

14.8

维氏硬度

(VHN)

屈服强度

(偏差0.2%)

弹性模量

(GPa)

延展性

( %)

密度

(g/cm3)

A.F.

Soft

Hard

A.F.

Hard

192

A.F.

Hard

9.2

335

---

---

89,900 psi(?)

100,000

--- psi

4

---

620MPa (?)

690

--- MPa

操作步骤

使用说明

蜡型制作

保持蜡型最小厚度在 0.3 到 0.4 mm之间。蜡型无锐利线角，舌侧设计颈袖与饰面瓷结合过渡。舌侧设计小孔可以给底冠在上瓷烧结时提供支撑力。

铸道安插 (单冠)

用8-10号规格（直径2.6-3.3mm）长度为12mm的铸道直接安插在铸座上，铸道设计储金球以弥补金属收缩。蜡型顶部最高点距离铸模顶部的距离不小于6mm。

铸道安插 (多单位联冠和固定桥)

用6号（直径4.1mm）规格的蜡条作分流杆，蜡型与分流杆之间用10号（直径2.6mm）规格的蜡条连接，长度为3mm，分流杆与铸座之间用8号（直径3.3mm）规格的铸道连接，长度为12mm。蜡型顶部最高点与铸模顶部的距离不小于6mm。

铸造所需的合金量

9.2 g/cm³ ×(蜡型重量) = 所需的合金量.

包埋

在包埋前用洗蜡水清洗蜡型表面并用气吹去除蜡型表面的液体，推荐使用磷酸盐类包埋材料包埋，操作步骤参照包埋料的厂家操作说明。

铸模焙烧

铸模放置足够时间后，放入炉膛温度为室温的茂福炉内，升温至815°C ，保持1个小时，每增多一个铸模多增加10分钟。如果您使用快速包埋材料包埋，请参照包埋料的厂家说明书操作。

金属再利用

只用经过彻底清洁干净的金属块，且要掺入不低于35%的新合金。

坩埚类型

陶瓷坩埚

火炬铸造

使用带有多孔气嘴的铸造火炬，可以采用天然气燃料和氧气混合使用或者丙烷燃料和氧气混合使用，在铸造时保证火焰的设定温度正常。燃料的混合比例为一份燃料和两份氧气混合。

电磁感应铸造

使用陶瓷坩埚，铸造温度至少比合金的熔解温度高150°C ，每个铸造机均有差异，因此铸造温度应根据合金的种类和铸造金属量进行精细调整。

冷却

让铸模自然冷却到室温，请勿用水淬火冷却

脱模和铸件清洁

去除包埋料后，采用颗粒大小为50微米的氧化铝沙粒进行喷砂处理，注意保护基底冠的边缘部位以免受损。

铸件打磨

采用不含无污染的氧化铝类磨头顺着单一方向打磨基底冠表面，用50微米的氧化铝砂进行喷砂处理，喷砂压力低于4bars，氧化铝砂不要循环使用以免污染。喷砂后采用蒸馏水置于超生清洁器内清洁10分钟。

氧化或除气处理

650-1010°C,

升到最高温度后保持5分钟，不要去除氧化物，无须真空。

1200-1850°F,

焊接预处理

焊接口尽可能大（不小于5 mm2），焊接间隙大约 0.05-0.2 mm宽。焊接接合处保持互相平行，并无残留碎屑。焊接包埋料应先作预热，同时应对铸件焊接处采用50微米的沙粒进行喷砂处理。

 使用焊料: Co/Cr Pre

INTERNATIONAL / U.S.

上瓷

请参照瓷粉供应方的说明书进行操作。为了增加金瓷结合强度，在进行遮色瓷的常规操作后，烧结时比正常的烧结温度增高10 °C。

上瓷后焊接

焊接口尽可能大（不小于5 mm2），焊接间隙大约 0.05-0.2 mm宽。 对已上瓷部位用蜡覆盖保护后，再采用焊接包埋料进行包埋，焊接包埋料要避免和瓷层接触。焊接口处保持互相平行，表面光滑，并无残留碎屑。

焊料

INTERNATIONAL / U.S.

硬化处理

热处理15分钟，温度600℃。

激光焊接焊丝

LWNPCO

抛光

对于烤瓷合金，使用金刚石研膏和/或硅藻土和红铁粉打磨。打磨用具使用柔软的鬃毛刷和麂皮，最后使用干净的柔软鬃毛刷和/或绒布轮抛光至表面闪亮。