颜色:

白色色

类型

烤瓷合金

ADA 分类:

金属合金（PB）

贵金含量

0%

Mn锰

Fe铁

Co钴

Si硅

C碳

Mo钼

Cr铬

W钨

x

x

61

1

x

6

27

5

熔解温度范围

铸造温度

线性热膨胀系数

( um/m-oC )

2462-2525 oF

2705 oF

25-500

25-600

1350-1385 oC

1485 oC

14.1

14.5

维氏硬度

(VHN)

屈服强度

(偏差0.2%)

弹性模量

(GPa)

延展性

( %)

密度

(g/cm3)

A.F.

Soft

Hard

A.F.

Hard

223

A.F.

Hard

8.6

365

-

-

68,800 psi

--- psi

8

-

475 MPa

--- MPa

操作步骤

使用说明

蜡型制作

保持蜡型最小厚度在 0.3 到 0.4 mm之间。蜡型无锐利线角，舌侧设计颈袖与饰面瓷结合过渡。舌侧设计小孔可以给底冠在上瓷烧结时提供支撑力。

铸道安插 (单冠)

用8-10号规格（直径2.6-3.3mm）长度为12mm的铸道直接安插在铸座上，铸道设计储金球以弥补金属收缩。蜡型顶部最高点距离铸模顶部的距离不小于6mm。

铸道安插 (多单位联冠和固定桥)

用6号（直径4.1mm）规格的蜡条作分流杆，蜡型与分流杆之间用10号（直径2.6mm）规格的蜡条连接，长度为3mm，分流杆与铸座之间用8号（直径3.3mm）规格的铸道连接，长度为12mm。蜡型顶部最高点与铸模顶部的距离不小于6mm。

包埋

在包埋前用洗蜡水清洗蜡型表面并用气吹去除蜡型表面的液体，推荐使用磷酸盐类（无碳）包埋材料包埋，操作步骤参照包埋料的厂家操作说明。

铸模焙烧

铸模放置足够时间后，放入炉膛温度为室温的茂福炉内，升温至870°C ，保持1个小时，每增多一个铸模多增加10分钟。如果您使用快速包埋材料包埋，请参照包埋料的厂家说明书操作。

坩埚类型

氧化锆坩埚 / 陶瓷石英坩埚

火炬铸造

比铸造贵金属合金时的铸造机多上一圈转速，使用石英或者氧化锆坩埚，使用带有多孔气嘴的铸造火炬，可以采用丙烷燃料和氧气混合使用，在铸造时保证火焰的设定温度正常。不使用熔剂。将合金（至少有50%的新材料）放入预热的坩埚中，保证火焰对金属进行均匀的熔化，金属材料块不会像贵金属那样熔合在一起，不要搅动或者破坏氧化层，当火焰似乎可以移动金属熔体的时候开始铸造。在铸件冷却后进行脱模。

电磁感应铸造

使用石英或者氧化锆坩埚，并预热坩埚，将转速设定到400-450 rpm，将功率设定的高一些保证合金的感应和熔化塌陷。自动铸造机的铸造温度设定为1485°C ，5秒的heat soak

冷却

让铸模自然冷却到室温，请勿用水淬火冷却

脱模和铸件清洁

采用颗粒大小为50微米的氧化铝沙粒进行喷砂处理，注意边缘

铸件打磨

采用不含无污染的氧化铝类磨头顺着单一方向打磨基底冠表面，用50微米的氧化铝砂进行喷砂处理，喷砂压力低于4bars，氧化铝砂不要循环使用以免污染。喷砂后采用蒸馏水置于超声清洁器内清洁10分钟。

预氧化处理

650-980°C,

达到最高温度后无须停留, 去除氧化物层，需要抽真空

焊接预处理

焊接口尽可能大（不小于5 mm2），焊接间隙大约 0.05-0.2 mm宽。焊接接合处保持互相平行，并无残留碎屑。焊接包埋料先作预热，同时应对铸件焊接处采用50微米的沙粒进行喷砂处理。

 使用焊料: Co/Cr Pre

INTERNATIONAL / U.S.

上瓷

请参照瓷粉供应方的说明书进行操作。为了增加金瓷结合强度，在进行遮色瓷的常规操作后，烧结时比正常的烧结温度增高10 °C。

我们建议进行遮色层的干燥操作，使用加热托盘，将工件摆放在蜂窝状的耐火盘上的支架上，以大约250华氏度的温度对其进行干燥，大约要8-10分钟的时间直到遮色层变成单调的白色，然后再使用烤瓷炉进行烧结操作。

上瓷后焊接

焊接口尽可能大（不小于5 mm2），焊接间隙大约 0.05-0.2 mm宽。 对已上瓷部位用蜡覆盖保护后，再采用焊接包埋料进行包埋，焊接包埋料要避免和瓷层接触。焊接口处保持互相平行，表面光滑，并无残留碎屑。

焊料: LO, R

INTERNATIONAL / U.S.

激光焊接丝

LWNPCO

抛光

使用或硅藻土和红铁粉或类似产品打磨