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Captek纳米金P&G
Nano  Bridge  &  Implant  P  &  G
纳米  桥体&植体  -  铂片&金片
成分名称
金      Au          83.88%
铂      Pt            5.32%
钯      Pd          7.29%
银      Ag          2.77%
注册号  20162630314

CAPTEK NANO B&I P

High Gold Alloys for Ceramics 金铂钯银合金片

颜色

白色

类型

3

ADA Class

HIGH NOBLE (HN)

应用        用于构成烤瓷合金修复体网状结构

P片成分

(AU)

57.5

(PT)

12.28

(PD)

17.22

(AG)

2.23

(Ir)

1.42

(Rh)

1

(Ru)

1

 

 

CAPTEK Nano B&I G

G 成分

(AU)

91.5

(AG)

2.86

 

 

High Gold Alloys for Ceramics 金银合金片

颜色

金色

类型

3

ADA Class

HIGH NOBLE (HN)

应用            烧结后熔渗进入网状骨架结构

 

 

CAPTEK NANO B&I P&G

High Gold Alloys for Ceramics 贵金属烤瓷合金系统

颜色

金黄色

类型

3

ADA Class

HIGH NOBLE (HN)

应用                    Captek Nano Bridge & Implant (B&I)材料用于要求高强度和最大韧性的临床应用(如磨牙、大臼齿、桥体和种植体修复)最终顶部厚度为0.28mm

Captek NANO B&I  P&G 成分


Gold (AU)

83.88

Platinum (PT)

5.32

Palladium (PD)

7.29

Silver (AG)

2.77

物理性能


屈服强度 Af MPa

114

屈服强度 Hard MPa

---

延伸率Soft %

36

延伸率 Hard %

---

维氏硬度 af

72

维氏硬度 h

 

预氧化温度

600-980

弹性模量 GPa

173

热性能


熔化温度 ℃

1200-1300

铸造温度

密度     g/cm3

17.6

热膨胀系数 at 500C

14

热膨胀系数 at 600C

14.2

 

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